不同加速剂对电镀铜机理及通孔填充性能的影响研究

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精细化工 | 更新时间：2026-08-23

- 不同加速剂对电镀铜机理及通孔填充性能的影响研究
- Effects of different accelerators on copper electrodeposition mechanism and through-hole filling performance
- 化工进展 2026年
- 作者机构：
  
  重庆文理学院重庆市高校新型储能器件及应用工程研究中心，重庆 402160
- 作者简介：
  
  王娟（2005–），女，本科在读，研究方向为集成电路互连制造技术
  向静，xiangjing@cqwu.edu.cn
- 基金信息：
  
  国家自然科学基金资助项目(62504030)
- DOI：10.16085/j.issn.1000-6613.2026-0824
  中图分类号： TQ153.14
- 收稿：2026-05-25，
  
  修回：2026-08-13，
  
  录用：2026-08-15，
- 稿件说明：
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王娟, 刘中林, 杨文耀, 等. 不同加速剂对电镀铜机理及通孔填充性能的影响研究[J/OL]. 化工进展, 2026.

WANG Juan, LIU Zonglin, Yang Wenyao, et al. Effects of different accelerators on copper electrodeposition mechanism and through-hole filling performance[J/OL]. Chemical Industry and Engineering Progress, 2026.
王娟, 刘中林, 杨文耀, 等. 不同加速剂对电镀铜机理及通孔填充性能的影响研究[J/OL]. 化工进展, 2026. DOI： 10.16085/j.issn.1000-6613.2026-0824.

WANG Juan, LIU Zonglin, Yang Wenyao, et al. Effects of different accelerators on copper electrodeposition mechanism and through-hole filling performance[J/OL]. Chemical Industry and Engineering Progress, 2026. DOI： 10.16085/j.issn.1000-6613.2026-0824.

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